清洗設備原理

在半導體工藝中，清洗的作用是去除晶圓上的污染物。污垢包括稱為顆粒的看不見的小污垢、人體污垢和皮屑中含有的有機物、汗液等油脂以及工廠使用的金屬造成的污染。

清潔裝置用溶劑或純水洗掉這些污垢。洗滌后，需要干燥。這稱為干燥/干燥，晶圓在從設備中取出之前必須干燥。

典型的清洗設備方法有超聲波清洗、噴淋清洗、刷洗、干洗、溶劑清洗等。

1、超聲波清洗設備

超聲波清洗設備是將被清洗物體放入化學溶液中，利用超聲波使內部振動來清洗物體的設備。根據清洗對象選擇振動大小和頻率。

2、噴淋清洗設備

噴霧清洗設備是從噴嘴噴出氣體或液體來清洗目標物體的方法。我們還有可用于清潔大型物體的手持式清潔設備。

3、毛刷清潔裝置

刷洗設備是用刷子清除污垢，然后使用溶液或噴淋清洗將其沖走的設備。由于使用刷子這種物理方法進行清潔，因此可以清潔難以去除的污垢。

4、干洗設備

干洗設備通過用UV（紫外線）照射物體產生臭氧和活性氧，使活性氧與污垢發生反應來去除污垢。主要用于半導體和顯示器制造現場。

5、溶劑清洗設備

溶劑清洗設備利用溶劑的溶解力來溶解去除污垢。請小心，因為您可能使用非常危險的溶劑。