積層板的出現

隨著電路板變得越來越密集，僅靠通孔結構已經越來越難以滿足當今的需求。隨著手機的發展，需要電路板能夠做得更輕、更小。積層板最早出現于 2000 年左右，并一直沿用至今。

在歐美，積層板是用microvia來分類的，但在海外則被稱為HDI（高密度互連）Micro-via Laser-via。在日本主要使用“build up"這個名稱。顧名思義，積層板是一種由多層構成的印刷電路板。

通常情況下，多層板可以通過一次層壓（堆疊）工藝制作，但采用這種方法需要多次堆疊操作，從而增加了人工和成本。然而，由于以下兩個主要原因，它的使用越來越廣泛。

1.減少浪費的空間

在多層板上使用導通孔（連接到其他層的孔）時，由于連接層以外的地方已有導通孔，因此無法在連接層以外的地方進行布線。因此，即使采用多層板，布線效率也不會提高。

2. 激光可以打出小孔

設備的進步使得激光器能夠比鉆頭更快地鉆出更小的孔。使用鉆頭打孔時，孔會穿透下面的層，但使用激光，通過組合某些條件，可以在樹脂上打孔并在銅處停止加工。

因此，通過多層化后用激光鉆孔、電鍍、堆積下一層、用激光加工等工序的疊加（堆積），可以有效利用通孔面積，實現高密度化。

通過使用積層板，可以在較小的面積內使用高密度基板，即使在小型設備中也可以創建多功能產品。您可以獲得面積較小的復雜電路板。