貼片電阻器的原理

根據(jù)陶瓷基板上形成的電阻體，貼片電阻器分為以下三種類型。

1.厚膜貼片電阻器

厚膜芯片電阻器采用金屬釉作為電阻元件，形成幾微米厚的涂層。由于它們比下面描述的薄膜芯片電阻器要厚，因此被稱為厚膜芯片電阻器。

形成金屬釉膜后，可以通過(guò)微調(diào)部分電阻元件來(lái)調(diào)整電阻值。由于可以用絲網(wǎng)印刷法在陶瓷基板上一次性形成金屬釉膜，因此這是一種相對(duì)便宜且用途廣泛的電阻器。有各種常數(shù)和大小。

2.薄膜貼片電阻器

其結(jié)構(gòu)與厚膜芯片電阻器幾乎相同，但電阻元件是金屬合金，并采用真空沉積方法形成在陶瓷基板上。該電阻非常薄，厚度只有幾納米。這就是為什么它們被稱為薄膜芯片電阻器。

薄膜貼片電阻器的電阻值與標(biāo)稱電阻值的誤差率較小（±1％以內(nèi)），且溫度系數(shù)較小，因此在要求精確電阻值時(shí)使用。另一個(gè)特點(diǎn)是電阻值隨時(shí)間變化很小。

3.金屬板貼片電阻器

金屬板貼片電阻器采用金屬板作為電阻元件，可以制造電阻值較小的電阻器。 1mΩ 或更小的電阻也可用于電流檢測(cè)。另外，由于它的散熱性能優(yōu)良，熱容量較大，因此也可以通過(guò)比較大的電流。

另一方面缺點(diǎn)是難以生產(chǎn)高阻值，且價(jià)格昂貴。構(gòu)成電阻器基底的陶瓷基板主要由氧化鋁（一種氧化物基陶瓷）制成，具有優(yōu)異的強(qiáng)度、導(dǎo)熱性和絕緣性能。